近年来，消费电子产品整机快速朝小型化、薄型化和轻量化方向发展，推动电容器等电子元器件也不断走向小型化。在本届高交会上，多家电子元器件厂家针对不同电容器系列，均推出了自家产品，大有没有只有更小之势。

　　以在电容器中拥有市场规模的多层陶瓷电容器为例，该类型的电容器以“尺寸小容量大”为卖点，现已逐渐渗透到原来由铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器掌控的市场。迄今为止，片状多层陶瓷电容器的小型化一直在顺利推进。从“1206(3.2mm×1.6mm)”尺寸开始，以“0805(2.0mm×1.2mm)”、“0603(1.6mm×0.8mm)”、“0402(1.0mm×0.5mm)”、“0201(0.6mm×0.3mm)”、“01005(0.4mm×0.2mm)”的顺序每5年更新换代。截至2011年，供货量比例的是0402尺寸。不过，手机等产品仍在不断小型化，电子元件厂商仍在不断推出更小型化的产品，撼动0402尺寸的主角地位。在本届高交会上，村田制作所发布008004尺寸(0.25 mm×0.125mm)的多层陶瓷电容器，适用于小型便携式设备的各种模块。村田制作所常务执行董事元器件事业本部本部长滨地幸生表示：“此次008004尺寸的开发成功聚集了我们多年来的材料技术。”

　　TDK集团也展示了一系列爱普科斯(EPCOS)扁平式的金属化薄膜电容器（聚酯型/聚丙酯型）。该元器件的特点是高度仅为15mm或19mm。高度的减少使其对于需要低厚度设计的结构尤其适合，比如电磁炉、平板电视、LED灯电源以及小型光伏逆变器等。